机械类的实习报告

机械类的实习报告3篇

在经济飞速发展的今天，报告与我们的生活紧密相连，我们在写报告的时候要避免篇幅过长。我敢肯定，大部分人都对写报告很是头疼的，以下是小编整理的机械类的实习报告3篇，供大家参考借鉴，希望可以帮助到有需要的朋友。

今年寒假，学院为了使我们更多了解机电产品、设备，提高对机电工程制造技术的认识，加深机电在工业各领域应用的感性认识，开阔视野，了解相关设备及技术资料，熟悉典型零件的加工工艺，特意督促我们到一些拥有较多类型的机电一体化设备，生产技术较先进的工厂进行生产操作实习。于是，我在朋友的介绍下来到了西安博信机电设备厂进行生产实习。

一、实习目的：

１、认识实习能培养我们全面思考的能力。如何运用液压传动等相关知识达到电动调节温湿度、如何更为简便的对结构进行控制等，都是值得我深思的地方。 ２、认识实习能培养我们灵活思考与解决问题的能力。所参观的生产车间很多都是一些继电器和控制阀的基本生产流程，让我想到了与课本知识相联系的重要性。

３、实习培养我们较强的是读图与实践能力。通过实习，我们更详细的了解了和我们同专业的工作人员是如何工作的，虽然由于专业知识有限，我们了解的还不是很详细，但是我们对我们自己以后要做的作有了一个感性的认识，这样更有利于以后理论的学习，感性认识上升为理性认识。

４、通过实习，广泛接触工人和听工人技术人员 ……此处隐藏6741个字……板的厂家，厂里很干净，这是制作的工艺要求，尽管如此，我们一进门便能闻到一股浓浓的双氧水的气味，让人甚至都有呼气困难的感觉，刚进去便觉得眼睛酸痛，这种感觉伴随着整个参观过程。但我们的确从这次实习中了解了关于印刷电路板制作的基本知识。印刷电路板（printed circuit board）工艺流程分为：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。它的内部制作与检查有几种方法：

A. Print and Etch 发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜

B.Post-etch Punch 发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔

C.Drill and Panel-plate 发料→钻孔→通孔→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜。

监测的方法为：AOI(简单线路采目视) →电测→(修补)→确认。内层板线路成完后，必须保证通路及绝缘的完整性(integrity)，即如同单面板一样先要仔细检查。因一旦完成压合后，不幸仍有缺陷时，则已为时太晚，对于高层次板子而言更是必须先逐一保证其各层品质之良好，始能进行压合， 由于高层板渐多，内层板的负担加重，且线路愈来愈细，万一有漏失将会造成压合后的昂贵损失。传统目视外，自动光学检查(AOI)之使用在大厂中已非常普遍， 利用计算机将原图案牢记，再配合特殊波长光线的扫瞄，而快速完美对各层板详作检查。但AOI有其极限，例如细断路及漏电(Leakage)很难找出，故各厂渐增加短、断路电性测试。这只是我在实际参观以及查资料所得，真实情况会更为复杂。